鍺是除硅之外最重要的半導(dǎo)體材料。由鍺材料深加工而成的砷化鎵、磷化銦晶片是芯片的最基礎(chǔ)材料。磷化銦(InP)是第二代化合物半導(dǎo)體材料，具有電子遷移率高、耐輻射性能好、禁帶寬度大等優(yōu)點(diǎn)，在光子和射頻領(lǐng)域擁有關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，是軍事通信、雷達(dá)、輻射測(cè)量以及自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的首選。滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm大硅片的單片價(jià)格約314元，而6英寸半絕緣砷化鎵晶片價(jià)格在200美元，4英寸半絕緣磷化銦晶片售價(jià)高達(dá)1000美元，足見(jiàn)磷化銦和砷化鎵晶圓等化合物半導(dǎo)體的價(jià)格遠(yuǎn)高于硅片。

  云南鍺業(yè)與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所成立“半導(dǎo)體研究所光電半導(dǎo)體材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，經(jīng)過(guò)12年的努力，突破了鍺、砷化鎵、磷化銦晶片的核心關(guān)鍵技術(shù)。

  2020年12月10日，華為旗下的哈勃科技投資有限公司戰(zhàn)略投資云南鍺業(yè)控股子公司云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鑫耀半導(dǎo)體”)，持股23.91%。鑫耀半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體材料：砷化鎵及磷化銦襯底(單晶片)的研發(fā)及生產(chǎn)。2019年8月，其試生產(chǎn)的6英寸砷化鎵單晶片、4英寸磷化銦單晶片通過(guò)了華為海思現(xiàn)場(chǎng)核查驗(yàn)證，目前開(kāi)始向客戶供貨，并由客戶進(jìn)行試用。

  云南鍺業(yè)董事長(zhǎng)包文東表示，在十四五期間，云南鍺業(yè)將充分發(fā)揮企業(yè)豐富的鍺資源儲(chǔ)備及深加工技術(shù)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合中科院、華為等戰(zhàn)略合作伙伴，把云南鍺業(yè)做成一流的光電、半導(dǎo)體新材料基地，做大產(chǎn)業(yè)鏈，不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，向著半導(dǎo)體新材料千億級(jí)市場(chǎng)邁進(jìn)。