存算一體技術是AI芯片的新方向，對于長期被“卡脖子”的國產(chǎn)芯片廠商來說，存算一體芯片可能是國產(chǎn)芯片算力彎道超車的絕佳機會。

　　據(jù)IPO早知道消息，后摩智能正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片——鴻途™H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。

　　這意味著，后摩智能成為國內率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。

　　據(jù)后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼研發(fā)副總裁介紹，鴻途™H30 以存算一體創(chuàng)新架構實現(xiàn)了六大技術突破，即大算力、全精度、低功耗、車規(guī)級、可量產(chǎn)、通用性。

　　鴻途™H30 基于 SRAM 存儲介質，采用數(shù)字存算一體架構，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數(shù)據(jù)精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達 15Tops/W，是傳統(tǒng)架構芯片的7 倍以上。為了更好地實現(xiàn)車規(guī)級，后摩智能基于鴻途™H30 自主研發(fā)了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。

　　目前，基于鴻途™H30 已成功運行常用的經(jīng)典 CV 網(wǎng)絡和多種自動駕駛先進網(wǎng)絡，包括當前業(yè)內最受關注的 BEV 網(wǎng)絡模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領域的 Pointpillar 網(wǎng)絡模型。以鴻途™H30 打造的智能駕駛解決方案已經(jīng)在合作伙伴的無人小車上完成部署，這是業(yè)界第一次基于存算一體架構的芯片成功運行端到端的智能駕駛技術棧。

　　后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品副總裁透露，鴻途™H30 將于6月份開始給 Alpha 客戶送測。同時，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途™H50 已經(jīng)在全力研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶 2025年的量產(chǎn)車型。

　　來源：辰熙論股